派瑞林 AF4_化工百科

性质

聚对二甲苯具有优良的电性能、耐热性、耐候性和化学稳定性以及耐辐射、尺寸稳定等特性。由于采用真空热解气相堆积成膜工艺，可以制成几分之一微米的极薄薄膜。由它制成的超小电容器仅为聚苯乙烯薄膜电容体积的1／5。

制法

聚对二甲苯主要有上述三种结构的产品，其制法类似，基本上都是用气相沉积法制备薄膜。

聚对二甲苯环二体制备将对二甲苯与水蒸气按物质的量的比混合，先预热至700℃送入950～1000℃热解炉中，生成对二甲苯双游离基，再将裂解气冷至200～400℃导入90℃左右的甲苯、二甲苯或对二甲苯等惰性有机溶剂中进行吸收。蒸发溶剂使之浓缩、降温，令其结晶析出，过滤得对二甲苯环二体，精制后产品熔点为283～285℃。
对二甲苯环二体开环聚合将精制后的对二甲苯环二体置于升华室中，于100～200℃使之升华，蒸汽进入预热室热至300～400℃，再进入500～650℃的热器使环二聚体热解开环重新生成双游离基，再导入成膜室，在被成膜的物体表面冷凝而迅速聚合，可得均匀致密无针孔的薄膜，成膜系统的余压一般< 133. 3Pa。

用途

聚对二甲苯的主要应用包括薄膜和涂层，用于金属带上的气相沉积聚合形成的薄膜厚度可以达0.6～5um。Parylene N薄膜多用于电子元器件的电绝缘介质，而Parylene C则常用于保护性涂料及包封材料。聚对二甲苯作为特殊防湿、防腐蚀涂层，对纸、纤维及金属粘接件力强，可用作包封材料，且能保留基体的光学性能。聚对二甲苯在聚乙烯和聚苯乙烯薄膜上涂层，可以改善它们的耐溶剂性和阻气性。

中文名	1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2.2]二聚对二甲苯
英文名	1,1,2,2,9,9,10,10-Octafluoro[2.2]paracyclophane
别名	派瑞林HT粉派瑞林 AF4 氟代二聚对二甲苯 1,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2.2]二聚对二甲苯派瑞林 AF41,1,2,2,9,9,10,10-八氟[2.2]二聚对二甲苯
英文别名	Parylene HT PARYLENE HT Parylene-AF4 2,2,3,3,8,8,9,9-Octa parylene AF4(parylene HT) 1,1,2,2,9,9,10,10-Octafluoro[2,2]paracyclophane 1,1,2,2,9,9,10,10-Octafluoro[2.2]paracyclophane 2,2,3,3,8,8,9,9-Octafluorotricyclo[8.2.2.24,7]hexadeca-4,6,10,12,13,15-hexaene Tricyclo[8.2.2.24,7]hexadeca-4,6,10,12,13,15-hexaene, 2,2,3,3,8,8,9,9-octafluoro- 2,2,3,3,8,8,9,9-octafluorotricyclo[8.2.2.2~4,7~]hexadeca-1(12),4,6,10,13,15-hexaene Tricyclo[8.2.2.24,7]hexadeca-4,6,10,12,13,15-hexaene, 2,2,3,3,8,8,9,9-octafluoro Tricyclo[8.2.2.24,7]hexadeca-4,6,10,12,13,15-hexaene, octafluoro
CAS	3345-29-7
化学式	C16H8F8
分子量	352.22
InChI	InChI=1/C16H8F8/c17-13(18)9-1-2-10(4-3-9)14(19,20)16(23,24)12-7-5-11(6-8-12)15(13,21)22/h1-8H
InChIKey	KCKIWSAAWFKXMA-UHFFFAOYSA-N
密度	1.47±0.1 g/cm3(Predicted)
熔点	240-250°C
沸点	259.3±40.0 °C(Predicted)
闪点	96°C
蒸汽压	0.0211mmHg at 25°C
折射率	1.489
外观	粉末

派瑞林 AF4 - 性质

可信数据

最后更新：2025-06-10 22:55:16

派瑞林 AF4 - 制法

可信数据

聚对二甲苯主要有上述三种结构的产品，其制法类似，基本上都是用气相沉积法制备薄膜。

聚对二甲苯环二体制备将对二甲苯与水蒸气按物质的量的比混合，先预热至700℃送入950～1000℃热解炉中，生成对二甲苯双游离基，再将裂解气冷至200～400℃导入90℃左右的甲苯、二甲苯或对二甲苯等惰性有机溶剂中进行吸收。蒸发溶剂使之浓缩、降温，令其结晶析出，过滤得对二甲苯环二体，精制后产品熔点为283～285℃。
对二甲苯环二体开环聚合将精制后的对二甲苯环二体置于升华室中，于100～200℃使之升华，蒸汽进入预热室热至300～400℃，再进入500～650℃的热器使环二聚体热解开环重新生成双游离基，再导入成膜室，在被成膜的物体表面冷凝而迅速聚合，可得均匀致密无针孔的薄膜，成膜系统的余压一般< 133. 3Pa。

最后更新：2022-01-01 11:09:36

派瑞林 AF4 - 用途

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最后更新：2025-08-19 16:24:40

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